EMI(Electromagnetic Interference) Shielding System은 Smart Device 내 반도체 소자 제조 공정 중
Packaging 단계에서 높은 전도성 금속 박막 증착을 통해 효과적인 전자파 차폐를 위한 목적으로 개발된 설비입니다.
EMI Shielding
System
경쟁력
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Point 01
전문 엔지니어들의 다년 간의 R&D로 터득한
Know-how를 통해 최적의 H/W 설계 및 공정 Consulting 제공
(R&D System 및 Measuring instrument 보유)
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Point 02
우수한 성능 및 생산성을 기반으로 반도체 시장 내
OSAT Big Customer를 대상으로 Sales Reference 보유
EMI Shielding
높은 생산성, 최적화된 사이즈, 안정화된 증착 공정을 통한 최상의 기술 보유
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- Horizontal & Inter-back system
- Cylindrical Cathode
- Stationary Deposition
- Direct Cooling
Technology &
Process
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Pre-
Heating -
Plasma
Treatment -
SUS
Deposition -
Cu
Deposition -
SUS
Deposition
Equipment
Item
EQCELL EMI Solution
- Excellent process Properties & Productivity
- Small System Size & Low Price
- Very Easy Maintenance
- Installed Mass Production Line
